PCBA分析儀的測試精度取決于所使用的測試方法和技術(shù)。不同的測試方法有不同的精度和適用范圍。以下是一些常見的PCBA測試方法及其精度：
在線測試(ICT)
- 精度：高。ICT通過測試探針接觸PCB上的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，測量準(zhǔn)確性高。
- 特點：適用范圍廣，操作簡單，對檢測出的問題指示明確，適合大批量訂單。
飛針測試
- 精度：高。飛針測試使用獨立的探針在PCBA板上的測試點進行接觸，通過測量電阻、電容、電感等參數(shù)來判斷PCBA板的質(zhì)量。
- 特點：測試速度快，精度高，但測試成本較高，且對測試點的位置和布局有一定的要求。
自動光學(xué)檢測(AOI)
- 精度：較高。AOI使用高分辨率的攝像頭對PCBA板進行拍照，然后通過圖像處理技術(shù)對照片進行分析和判斷。
- 特點：能夠快速地檢測出PCBA板上的各種缺陷和錯誤，如元器件缺失、錯位、焊點不良等。
X-ray檢測
- 精度：高。X-ray檢測利用X射線的穿透性，對PCBA板進行透視檢查，可以發(fā)現(xiàn)PCBA板內(nèi)部的隱蔽缺陷。
- 特點：非破壞性測試，特別適用于檢測BGA、CSP等封裝器件。
PCBA分析儀的測試精度取決于所采用的測試方法。在線測試、飛針測試、自動光學(xué)檢測和X-ray檢測等方法均能提供高精度的測試結(jié)果，但各有其適用范圍和優(yōu)缺點。
